Intel Küresel Silikon Liderliğini Devam Ettiriyor
Intel EMEA IOT Satış Direktörü Ediz Altun, hızla dijitalleşen dünyada Intel’in inovasyonları ve avantajları ile ilgili bir basın toplantısı düzenledi.
21-06-2022 | 09 : 38 10
Basın toplantıs; Intel’in yazılım, silikon ve platform, paketleme ve iÅŸlem ile ölçekli üretimi bir araya getirme konusunda benzersiz bir yeteneÄŸe sahip olduÄŸunun vurgulanmasıyla baÅŸladı. Intel’in CPU'dan XPU'ya, silikonlardan platformlara ve geleneksel bir IDM’den daha esnek bir IDM’ye geçiÅŸ sürecindeki sektör liderliÄŸinin ve inovasyonlarının üzerinde duruldu.
Tüm dünyanın dijitalleÅŸtiÄŸi ve artık geriye dönüşün olmayacağının üzerinde duruldu. Ediz Altun, Intel CEO’su Pat Gelsinger’dan alıntı yaparak dijitalleÅŸme sürecini hızlandıran dört süper güçten (ulaşılabilir biliÅŸim, yaygın baÄŸlantı, buluttan uca altyapı ve yapay zekâ) bahsetti ve ekledi: “Bu dört süper güç, her zamankinden daha küçük mikroçiplere daha fazla bilgi iÅŸlem yeteneÄŸi saÄŸlayarak dünyanın bilgi iÅŸlem ihtiyacını da katlayarak artıracak. Intel, iÅŸte burada oyuna giriyor ve galip geliyor: Yarı iletkenlerimiz, geliÅŸtiricileri güçlendiren ve müşterilerimizin inovasyonlarını mümkün kılan temel teknolojiyi teÅŸkil ediyor.”
Intel stratejisinin odaklandığı noktalar açıkladı:
Ürün Liderliği: Intel x86 and XPU ile bilişime liderlik etmek ve onu demokratikleştirmek.
Açık Platformlar: Sektörü şekillendiren standartları yönlendirerek açık ve güvenli donanım ve yazılım platformları sunmak.
Ölçekli Üretim: IDM 2.0 ile dünyayı değiştiren teknoloji ve ölçekli üretim yaratmak.
Intel’in stratejisini hayata geçirmek yapılan ve yapılması planlanan yatırımların üzerinde durularak toplantı devam etti. Mart 2022’de duyurulan ve Intel’in genel küresel yatırımının bir parçası olan Avrupa Yatırım Programı’nın önemi ve EMEA bölgesinin dijital geleceÄŸini nasıl güçlendireceÄŸi anlatıldı.
Intel’in Ediz Altun önderliÄŸinde düzenlediÄŸi basın toplantısı, Intel’in teknoloji ve ileri paketlemede alanlarındaki liderliÄŸini perçinleyen yeni ürünlerin tanıtılması ile son buldu. Geçen yıl tanıtılan 10nm SuperFin düğümünden sonraki düğümün adının Intel 7 olacağı ve performansta büyük iyileÅŸtirmeler olacağı söylendi. Ä°leri paketleme alanı için ise hâlihazırda üretimde olan EMIB teknolojisinin yeni nesli üzerinde çalışıldığı açıklandı. Ayrıca yeni Meteor Lake ürününde Foveros geliÅŸmiÅŸ paketleme teknolojisinin de yer alacağı duyuruldu.
Haber : Promedia PR
